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        1. 聯發科宣布3nm芯片成功流片,預計將于2024年量產

          發表時間:2023-09-05  閱讀次數:166

          今日,聯發科與臺積電共同宣布,聯發科首款采用臺積電3nm制程工藝生產的天璣旗艦芯片開發進度順利,日前已成功流片,預計將于明年量產。

          對此,聯發科總經理陳冠州表示:“聯發科在拓展全球旗艦市場的策略上,致力于采用全球最先進的技術為用戶打造尖端科技產品,提升及豐富大眾生活。臺積電穩定且高品質的制造能力,讓聯發科在旗艦芯片上的優異設計得以充分展現,以高性能、高能效且品質穩定的最佳芯片方案提供給全球客戶,為旗艦市場帶來前所未有的用戶體驗?!?/span>

          據臺積電介紹,其3納米制程技術不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平臺支持,還擁有更強化的性能、功耗以及良品率。與5納米制程技術相比,臺積電3納米制程技術的邏輯密度增加約60%,在相同功耗下速度提升18%,或在相同速度下功耗降低32%。

          聯發科表示,其首款采用臺積電3nm制程的天璣旗艦芯片將于2024年下半年上市。

          臺積電的3納米工藝于去年底宣布正式量產,不過由于產能有限,加上臺積電報價高昂,首批客戶只有蘋果公司,占據了臺積電3納米制程節點90%的初期訂單量。根據目前的消息,蘋果的3納米芯片A17 Bionic和M3將在今年發布,其中前者將用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max,后者則用在新款Macbook機型上。至于高通的3納米芯片目前還沒有準確消息,預計會和聯發科再次展開競爭。

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